产 品 展 示 —— 硅基集成式腔体结构,全无机/半无极封装形式, UVC LED 核心封装材料及灯珠模组供应商
UVC LED 封装材料
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为客户提供应用于深紫外UVC芯片封装的高性能,高可靠性标准3535封装组件,集成式反射腔体结构,最大限度提升出光性能。
UVC LED 灯珠
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采用定制平面氮化铝基板和高性能UVC-LED封装组件,并搭配高性能UVC-LED芯片,采用全无机/半无极封装工艺。实现中高功率灯珠。
UVC LED 阵列
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针对多芯片累加型方案实现大功率灯珠模组化封装体。高可靠性的同时可以提供超大的功率输出,最高可达1W以上
UVC LED 模组
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针对客户需求提供UVC LED模组化解决方案。提供完整的从封装设计到功能实现,最大集成度和和最高效的实现UVC LED灯珠模组化。
应 用 场 景 —— UVC LED紫外杀菌消毒主要应用于空气、水、表面三大领域
关于公司 ——

赛凯微电子 (Senspac) 成立于 2018年,公司专注于高性能光电子元器件的先进封装技术研发,是第三代光电子半导体器件先进封装材料的核心供应商,曾获得中德企业家协会年度孵化典范企业、浙江省创新创业优秀落地企业、海盐县创新创业优秀人才等多项殊荣。


公司坚持在科技创新,国际化战略的基础上,进一步健全研发创新体系,引入和培养高层次海内外研发人才,积极开展对外创新合作,持续提高研发效率,面向产业技术需求,突破行业核心关键技术,聚焦成果转化等核心要素。同时在研发战略上,强调研发体系建设,流程管理,团队建设及外部合作。