公司概况 ——

赛凯微电子 (Senspac) 成立于 2018年,公司专注于高性能光电子元器件的先进封装技术研发,是第三代光电子半导体器件先进封装材料的核心供应商,曾获得中德企业家协会年度孵化典范企业、浙江省创新创业优秀落地企业、海盐县创新创业优秀人才等多项殊荣。


2019年,在浙江清华长三角研究院和嘉兴市政府共同支持下,赛凯微电子在清华长三角研究院成立海纳-先进封装技术研究中心,聚焦高性能、高可靠性的光电、MEMS芯片封装以及晶圆级封装和异质集成技术的研究,MSG Lithoglas公司是一家世界领先的结构化晶圆制造商,由德国Fraunhofer研究所,柏林工业大学以及SCHOOT(肖特)公司员工共同创立,致力于为客户提供高质量,高可靠性的微结构半导体器件封装组件。

企业文化 ——

公司坚持科技创新,注重研发体系的建设,不断引入和培养高层次海内外研发人才,持续提高研发效率,面向产业升级需求,不断突破行业核心关键技术,聚焦成果转化等核心要素。在国际化战略的基础上,我们积极开展对外创新合作,以优质的产品推动行业的发展


公司坚持在科技创新,国际化战略的基础上,进一步健全研发创新体系,引入和培养高层次海内外研发人才,积极开展对外创新合作,持续提高研发效率,面向产业技术需求,突破行业核心关键技术,聚焦成果转化等核心要素。同时在研发战略上,强调研发体系建设,流程管理,团队建设及外部合作。

2023
量产交付完成300k UVC LED大功率灯珠交付
2022
完成UVC LED灯珠性能验证,并量产出货
2021
与德国MSG Lithoglas GmbH公司签订代理合作业务, 并成功导入多款产品。
2020
获嘉兴市领军人才,开发 UVC LED 大功率灯珠先进封装技术
2019
在清华长三角研究院成立 海纳-先进封装技术研究中心
2018
赛凯微电子有限公司成立于2018年12月
行业荣誉及认证测试证书 ——
自公司成立以来,聚焦UVC LED 大功率灯珠的先进封装业务,荣获多项行业内大奖