产 品 展 示 —— 硅基集成式腔体结构，全无机/半无极封装形式， UVC LED 核心封装材料及灯珠模组供应商
UVC LED 封装材料
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为客户提供应用于深紫外UVC芯片封装的高性能，高可靠性标准3535封装组件，集成式反射腔体结构，最大限度提升出光性能。
UVC LED 灯珠
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采用定制平面氮化铝基板和高性能UVC-LED封装组件，并搭配高性能UVC-LED芯片，采用全无机/半无极封装工艺。实现中高功率灯珠。
UVC LED 阵列
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针对多芯片累加型方案实现大功率灯珠模组化封装体。高可靠性的同时可以提供超大的功率输出，最高可达1W以上。
UVC LED 模组
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针对客户需求提供UVC LED模组化解决方案。提供完整的从封装设计到功能实现，最大集成度和和最高效的实现UVC LED灯珠模组化。
应 用 场 景 —— UVC LED紫外杀菌消毒主要应用于空气、水、表面三大领域。
水杀菌
空气杀菌
表面杀菌
关于公司 ——

赛凯微电子 (Senspac) 成立于 2018年，公司专注于高性能光电子元器件的先进封装技术研发，是第三代光电子半导体器件先进封装材料的核心供应商，曾获得中德企业家协会年度孵化典范企业、浙江省创新创业优秀落地企业、海盐县创新创业优秀人才等多项殊荣。


公司坚持在科技创新，国际化战略的基础上，进一步健全研发创新体系，引入和培养高层次海内外研发人才，积极开展对外创新合作，持续提高研发效率，面向产业技术需求，突破行业核心关键技术，聚焦成果转化等核心要素。同时在研发战略上，强调研发体系建设，流程管理，团队建设及外部合作。